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        2. 熱烈祝賀我公司榮獲“高新技術企業證書”

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          制程能力

           

          層數

           

          1~10

          層數,是指PCB中的電氣層數(敷銅層數)。目前合成快捷只接受1~10層板。

           

          板材類型

           

          FR-4板材

          板材類型:紙板、半玻纖、全玻纖(FR-4)、鋁基板,目前合成快捷只接受FR-4板材。

           

                   

                        最大尺寸

           

           

          1200mm* 510mm

          合成快捷開料裁剪的工作板尺寸為1200mm* 510mm,通常允許客戶的PCB設計尺寸在380mm * 380mm以內,具體以文件審核為準。

          外形尺寸精度

          ±0.15mm

          板子外形公差±0.15mm。

           

          板厚范圍

           

          0.3~3.0mm

          合成快捷目前生產板厚:0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0  .2.4/3.0mm。

           

          板厚公差  (T1.0mm

           

          ± 10%

          比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mmT1.6×10%~1.76mmT1.6×10%)。

           

          板厚公差  (T1.0mm

           

          ±0.1mm

          比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mmT-  0.1~0.9mmT+0.1)。

          最小線寬

          4mil

          線寬盡可能大于4mil,最小不得小于4mil。

          最小間隙

          4mil

          間隙盡可能大于4mil,最小不得小于4mil。

           

          成品外層銅厚

           

          1oz~2oz35um~70um

          默認常規電路板外層銅箔線路厚度為1oz,最多可做2oz(需  下單備注說明)。

          成品內層銅厚

          0.5oz17um

          電路板內層銅箔線路厚度統一為0.5oz。

           

           

           

          鉆孔孔徑(機械鉆)

           

           

           

          0.25~6.3mm

           最小孔徑0.25mm,最大孔徑6.3mm,如果大于6.3mm工廠  要另行處理。機械鉆頭規格為0.05mm為一階,如0.25mm,  0.3mm,0.35mm,0.4mm。

           

           

          過孔單邊焊環

           

           

          6mil

          如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時  則不限制焊環單邊的大??;如該處沒有足夠大的空間且有密  集走線,則最小單邊焊環不得小于6mil。

           

          孔徑公差(機器鉆)

           

          ±0.08mm

          鉆孔的公差為±0.08mm,例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。

           

           

          阻焊類型

           

           

          感光油墨

          我司常用的感光油墨有:綠油,白油,藍油,紅油,黃油,黑油(若客戶需要啞綠、啞黑、或特殊油墨下單時必須和我  司業務員確定)

           

          最小字符寬

           

          6mil

          字符最小的寬度,如果小于6mil,實物板可能會因設計原因  而造成字符不清晰

           

          最小字符高

           

          1mm

          字符最小的高度,如果小于1mm,實物板可能會因設計原因 造成字符不清晰。

           

           

          走線與外形間距

           

           

          0.3mm

          鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小  于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm。

          拼板:無間隙拼板

          0mm間隙拼板

          板子與板子之間的間隙為0mm。

           

          拼板:有間隙拼板

           

          2.0mm間隙拼板

          有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm,否則鑼邊時比較困難。

          Pads軟件中畫槽

          Outline

          如果板上的非金屬化槽比較多,請用outline畫。

           

          Protel/dxp軟件中開窗層

           

          Solder

          少數工程師誤放到paste層,合成快捷對paste層是不做處理的。

           

           

          Protel/AD外形層

           

           

          Keepout層或機械層

          請注意:一個文件只允許一個外形層存在,絕不允許有兩個外形層同時存在,請將不用的外形層刪除,即:畫外形  時Keepout層或機械層兩者只能選其一。

          半孔工藝最小孔徑

          0.6mm

           半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm。

          阻焊層開窗

          0.1mm

          阻焊即平時常的說綠油,合成快捷目前暫時不做阻焊橋。



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