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                線路板打樣安全間距的要求
                發布時間:2018-09-05 14:23:25 發布人:admin
                導讀:

                線路板打樣鉆墊要求大小多層板鉆針大小,太小鉆所選組件的組件會影響加載插件和錫;鉆井,焊接,焊料不是足夠充分。

                新聞正文

                線路板打樣鉆墊要求大小多層板鉆針大小,太小鉆所選組件的組件會影響加載插件和錫;鉆井,焊接,焊料不是足夠充分。一般來說,元法計算的孔隙尺寸和鍵盤的大小︰元件引腳直徑孔直徑 = 元素 (或對角線) + (10 ~ 30mil)
                墊直徑符號、 孔直徑 + 18mil作為孔直徑,很大程度上由成品板,厚度為高密度多層板,應控制在板厚度︰ ≤ 5:1 孔徑范圍。計算方法的通孔墊,如下所示︰通孔墊 (通過墊) + 12mil 直徑通孔直徑。
                電源層,地層分區和花孔要求︰對于多層印制電路板,至少他有一種力量和形成。作為所有都連接到相同的功率級板上的電壓,所以你必須分區電源隔離,通過 20 ~ 80mil,分區線寬度的大小是適當的電壓高分區線越厚。
                如下圖︰焊接孔連接到電源,并形成,以提高其可靠性,減少焊接大型金屬熱和冷焊點、 連接應設計初具規模電源層隔振墊,形成的非連接的設計應針對下列形狀︰隔振墊直徑鉆洞 + 20mil安全距離要求安全套之間的距離,并應滿足電氣安全的要求。一般情況下外, 導體應不小于最小間距 4mil , 導體應不小于最小間距 4mil。在布線的情況下應包括足夠的空間應該是一樣大,為提高產量和降低成品板故障的風險。提高抗干擾能力的要求設計的多層印制板,必須也要注意整個董事會、 抗干擾能力強,常用的方法有︰a.在附近的 IC 電源供電,再加上濾波電容,473 104 的能力。b.為敏感信號在 PCB 上分別,再加上陪同保護的焊絲和布線附近盡可能少的信號源。c.正確接地點。


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